Электроизоляционная керамика

полностью или частично покрытые полупроводящей глазурью. Удельное

поверхностное сопротивление полупроводящей глазури составляет 102—109 Ом.

Для выравнивания электрического поля (особенно при покрытии внутренней

поверхности проходных изоляторов) более благоприятно низкое сопротивление

полупроводниковой глазури, но при этом должны быть учтены особенности

конструкции изолятора. Кроме того, при низком сопротивлении глазури

вероятнее возникновение теплового пробоя по глазури. Обычно верхний предел

определяют экспериментальным путем в зависимости от термоустойчивости,

сопротивления и условий эксплуатации изолятора. При этом под

термоустойчивостью подразумевается температура, при которой удельное

поверхностное сопротивление глазури уменьшается в 2 раза по сравнению с

сопротивлением при температуре, принятой нормальной. Чем выше эта

температура, тем выше термоустойчивость глазури.

Качество изоляторов с полупроводящей глазурью при их эксплуатаци в

наружных установках ухудшается вследствие эрозии проводящего компонента в

местах контакта с металлической арматурой. Износоустойчивость глазурных

покрытий зависит от химического состава./6/

Полупроводящая глазурь представляет собой композиционный материал

преимущественно с электронным характером электропроводности и состоит из

20—40 % (по массе) электропроводящих кристаллических компонентов и 60—80 %

стеклообразующих оксидов. В качестве электропроводящих компонентов

используют Fe2O3, TiO2, Cr2O3, ZnO, SnO2, Sb2O3 и др. оксиды и их твердые

растворы или химические соединения, а в качестве стеклообразующих

компонентов обычно применяют оксиды SiO2, А12О3, CaO, MgO, BaO и др.

Полупроводящую глазурь приготовляют различными способами. По одному

способу электропроводящие и стеклообразующие оксиды измельчают и смешивают

помолом мокрым способом. Полученный шликер необходимой консистенции наносят

на поверхность заготовки изолятора по принятой технологии глазурования.

При применении других способов электропроводящий компонент синтезируют

отдельно в виде химического соединения или твердого раствора путем обжига.

Полученный продукт измельчают мокрым способом в известных пропорциях, затем

осуществляют помол со стекло-образующими компонентами.

Применяемая в электротехнической промышленности полупроводящая глазурь

для изоляторов имеет следующий процентный химический состав (по массе):

F2O3—7,9; А12О3—13,4; SiO2—52,5; TiO2—20,2; CaO—1,07: MgO—1,2; R2O—2,4;

потери при прокаливании—2,18. Из такой смеси совместным мокрым помолом в

шаровых мельницах приготовляется глазурная масса, которая наносится на

поверхность заготовки изолятора. Обжиг изоляторов производят в туннельной

печи или в горне при температуре 1320—1420 °С. Удельное поверхностное

сопротивление имеет значение 10—80 МОм, термостойкость составляет 60—70 К,

механическая прочность при статическом изгибе глазурованных стандартных

образцов повышается примерно на 15—20 %.

Опубликовано большое количество работ с описанием получения

полупроводящей глазури. Используя оксиды металлов в качестве проводящего

компонента глазури ТiO2—10ч40, Fe2O3—50ч10, Сг2О3—40ч50% (по массе) и

стеклообразующие оксиды SiO2 — 73ч77, А12О3— 12ч17, MgO —2ч9, CaO—2ч8 % (по

массе), совместным смешением можно получить глазури с удельным

сопротивлением 10—1000 МОм. Сопротивление глазури может быть уменьшено за

счет уменьшения концентрации ТiO2. Полупроводящая глазурь на базе оксидов

металлов Fe2O3—16, ТiO2—7,2, SnO2—13,6 в качестве электропроводящего

компонента и оксидов металлов SiO2—44,1, А12О3—8,6, CaO— 2,9, MgO—1,7,

R2O—2,2 % (по массе) в качестве стеклообразующего компонента может иметь

удельные поверхностные сопротивления 3,4—12,2 МОм, термостойкость 70 К.

При этом следует иметь в виду, что с изменением температуры обжига

изоляторов сопротивление глазури вследствие кристаллизации изменяется в

широких пределах.

Температура обжига, °С 1270 1320 1350

1380

Удельное поверхностное

сопротивление, МОм 12,0 3,4—8 18—23

1500—3500

Японская фирма «Нихон Гайси» в качестве электропроводящего компонента

полупроводящей глазури рекомендует смесь оксидов SnO2 и Sb2O5, а в качестве

стеклообразующего компонента — обычную глазурную массу (SnO2—85ч94 и

Sb2O5—6ч15 %, в молярных долях). Приготовление глазури осуществляется

следующим образом. Компоненты SnO2 и Sb2O5 смешивают и обжигают при

1000—1300°С в окислительной атмосфере; 25—45 % (по массе) обожженного

материала измельчают до среднего размера частиц 44 мкм, смешивают с 55—75 %

(по массе) обыкновенной глазурной массы для изоляторов и обжигают в течение

2 ч в окислительной атмосфере при 1200—1430 °С. Полученный спек измельчают

до среднего размера частиц 44 мкм. Далее, не менее чем 70 % спека смешивают

с глазурной массой (не более чем на 30 %). Глазурование производят по

принятой в керамической промышленности технологии. Обжиг глазурованных

заготовок изоляторов осуществляют в восстановительной атмосфере согласно

принятому режиму обжига. Наилучшие результаты при испытании подвесных

изоляторов были получены при технологическом процессе приготовления

полупроводящей глазури, описанном далее. Соотношение электропроводящих

оксидов: SnO2—88, Sb2O5— 12 % (в молярных долях). Смешение компонентов с

частицами размером не более 44 мкм производится в фарфоровых барабанах, и

такая смесь для образования твердого раствора замещения обжигается в

электрической печи при 1150°С в течение 2 ч. Электропроводящий порошок в

количестве 35 % (по массе) смешивают с 65 % глазурной массы для изоляторов

и обжигают в электрической печи в течение 2 ч при 1350°С. Спек измельчают.

Удельное поверхностное сопротивление такого спека 5—12 МОм. Спек измельчают

до среднего размера частиц 44 мкм. Производственная полупроводящая глазурь

содержит 80 % измельченного порошка спека и 20 % каолина или глины.

Глазурованная поверхность имеет слегка сероватый цвет, сопротивление 26—42

МОм. Изоляторы выдерживают 16—16,5 кВ без пробоя в условиях сильного

загрязнения и увлажнения. По опубликованным данным такие глазури обладают

высокой коррозионной стойкостью по отношению к электролитам и высокой

термостойкостью (более 100 К).

Обжиг фарфоровых изделий является важным, в ряде случаев завершающим

процессом производства. В процессе обжига, преимущественно в стадии

нагрева, удаляется вода, выделяются газы, происходят полиморфные

превращения материала, изменяются размеры и плотность, образуются

кристаллические и аморфные фазы и происходят другие процессы. Обжиг и

охлаждение ведутся при заданных температурном, газовом и гидравлическом

режимах с учетом габаритов изделий и конструкции применяемых печей. Для

обжига фарфоровых изделий используют пламенные печи периодического и

непрерывного действия, для малогабаритных изделий и изделий специального

назначения — электрические печи периодического и непрерывного действия с

использованием силитовых и других нагревателей и на основе дисилицида

молибдена, а иногда нагревателей с защитной средой. Обжиг керамических

изоляторов является наиболее дорогостоящей операцией технологического

процесса приготовления фарфора. Для обжига крупногабаритных изоляторов

также используют пламенные печи периодического действия, круглые (горны),

прямоугольные, одно-, двух- и трехэтажные, со стационарным или выдвижным

подом. Рабочий объем круглых печей, используемых в производстве, составляет

от нескольких до 120 м3. Нагрев печей производится за счет тепла от

сгорания жидкого или газообразного топлива; продукты сгорания поступают в

рабочую камеру и обогревают находящиеся в горне изоляторы; охлаждение

производится воздухом, проходящим через камеру с обожженными изоляторами.

Обжиг изделий в пламенных печах периодического действия производится в

капселях, устанавливаемых на поду печи. Обжиг в больших круглых печах

требует большого расхода топлива и затрудняет механизацию процесса загрузки

изоляторов.

За последние годы начали применять прямоугольные камерные печи объемом

до 80 м3 с высоким подом, особенно для обжига однотипных крупногабаритных

заготовок изоляторов стержневого типа, применение которых позволяет

механизировать и трудоемкие технологические процессы, повысить

производительность труда, сократить цикл обжига, снизить удельный расход

энергии, автоматизировать режим и среду обжига.

Печи непрерывного действия дают возможность бесперебойного выпуска

готовой продукции при меньшем расходе топлива. Они значи-тельно экономнее

периодических печей. Условия труда обслуживающего персонала значительно

лучше, чем при работе на периодических печах.

Туннельные печи дают возможность для механизации и автоматизации

процесса обжига. По этим причинам туннельные печи широко применяются для

обжига большого ассортимента изоляторов и являются наиболее перспективными.

Для обжига фарфоровых изоляторов используются туннельные печи нескольких

типов длиной 140, шириной до 2,3 и высотой до 2,2 м. Обжигаемые изделия

устанавливаются в вагонетках, футерованных огнеупорным материалом. Режим

обжига (температурные, газовые и гидравлические параметры) по всей длине

печи контролируется контрольно-измерительными приборами и во времени

остается постоянным.

Основой правильного ведения процесса обжига является соблюдение

температурного и газового режима (создание нейтральной, окислительной или

восстановительной среды). Режим обжига выбирается в зависимости от свойств

материалов и размеров изделий. Фактическая температура обжига, изделий

может несколько отличаться от оптимальной, что не отражается на качестве

изделий (в пределах интервала спекшегося состояния). Этот интервал является

важной производственной характеристикой электрокерамического материала: для

разных материалов он находится в пределах 10—80 К. Температура обжига для

различных керамик составляет 1100—2000 °С и более./3/

4. МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА И МЕТАЛЛИЗАЦИЯ КЕРА-МИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ

Механическая обработка. В современной технике находят широкое применение

керамические изделия, соответствующие жестким требованиям по точности

размеров, форме и чистоте обработки поверхности. Обеспечить выполнение

таких требований способами обычной керамической технологии не

представляется возможным. Изготовленные изделия всегда имеют незначительные

отклонения размеров от заданных, обусловленные некоторой нестабильностью

усадки в процессе сушки и обжига. Значения усадки зависят как от состава

материалов, так и от некоторых технологических операций./7/

Для получения керамических изделий, имеющих точные размеры и высокую

чистоту поверхности, используют механическую обработку обожженных изделий

путем шлифования. Для шлифования в основном используют шлифовальные круги и

реже порошки из абразивных материалов: алмаза, нитрида бора, карбида

кремния, электрокорунда и др. (см. приложения, табл. 12).

Механическая обработка керамических изделий всеми видами шлифования

осуществляется абразивными инструментами из карбида кремния и алмаза

различной зернистости. Для шлифовки применяют шлифовальные круги, головки,

бруски и сегменты соответственно шлифуемой поверхности.

Максимальная рабочая скорость абразивного инструмента обусловливается

типом связующего материала. Так, для алмазного шлифовального круга на

керамическом связующем рабочая окружная скорость составляет 25 м/с, а на

фенолформальдегидном — до 35 м/с.

Для обработки керамических изоляторов, обладающих высокой твердостью и

хрупкостью, наиболее эффективным является алмазный инструмент на

металлическом и фенолформальдегидном связующем. Алмазный абразивный

инструмент на металлическом связующем используется в основном для чернового

шлифования керамики, а на фенолформальдегидном связующем — для

окончательного, чистого шлифования.

Алмазные круги на металлическом связующем имеют более длительный срок

службы. Для черновой обработки керамических изделий используют

крупнозернистые абразивные круги, а для окончательной чистовой обработки

поверхности применяют тонкозеристые абразивные инструменты.

Для шлифования керамических изделий используют обычные

металлообрабатывающие станки: токарно-винторезные со шлифовальной головкой,

токарно-карусельные, шлифовально-карусельные, универсально-шлифовальные и

др. Крепление керамических изделий на станке производится при помощи

специальной технологической оснастки, обеспечивающей прочное и безопасное

положение детали в работе.

Режимы шлифования керамических изделий зависят от свойств керамического

материала, от показателей используемого абразивного инструмента и

устанавливаются экспериментально. При черновой обработке изделий в

большинстве случаев толщина слоя, снимаемого шлифовкой за один проход,

составляет примерно 0,25 мм, а при чистовой — 0,005— 0,025 мм.

Для охлаждения в процессе шлифования применяют 2—5 %-ный водный раствор

кальцинированной соды, который подают со скоростью 20 л/мин.

При круглом шлифовании наружной поверхности изоляторов цилиндрической

формы обрабатываемый изолятор и шлифовальный круг вращаются в одну сторону,

а при обработке круглых внутренних поверхностей керамических изделий

шлифовальный круг и обрабатываемая деталь вращаются в противоположные

стороны. Шлифование торцевых поверхностей цилиндрических изделий может

производиться на плоскошлифовальном станке с использованием соответствующей

оснаст-ки./10/

Металлизация керамики. Металлические покрытия на поверхности керамики

могут служить электродами конденсаторов, испытуемых образцов, витков

катушки индуктивности или промежуточным слоем для соединения керамики с

металлической арматурой посредством пайки.

Металлические покрытия керамики можно осуществлять методами вжигания

металлосодержащей краски (пасты), испарения и конденсацией металла

(серебра, золота, никеля, палладия и др.) в вакууме, химического осаждения,

шоопирования и др.

Металлические покрытия должны обладать хорошей электропро-водностью

(особенно для высокого напряжения высокой частоты) при малой толщине

электродного слоя. Для таких покрытий чаще всего применяют благородные

металлы (в основном серебро и палладий), устойчивые к окислению. Покрытия,

предназначенные для последующей пайки с металлической арматурой,

производятся из тугоплавких металлов в сочетании с различными добавками.

Вжигание паст — наиболее распространенный способ металлизации. Основным

компонентом металлосодержащей пасты является окись серебра, азотнокислое

серебро или тонкодисперсный порошок металлического серебра. Для спекаемости

покрытия и хорошей адгезии по отношению к поверхности керамики в пасту

вводятся 5—7 % (по массе) плавней в виде борнокислого свинца, оксида

висмута или других соединений висмута. Компоненты пасты смешиваются с

органическими связующими, представленными раствором канифоли в скипидаре

или смесью скипидара с касторовым маслом до получения однородной массы.

Паста, изготовляемая промышленностью на специализированных заводах,

содержит 55— 70 % (по массе) металлического серебра.

Нанесение серебряной пасты на керамические изделия производится вручную

кисточкой, пульверизатором, окунанием, а в массовом производстве —

шелкографией. Нанесенные покрытия сушат при температуре 80—150 °С в

термостатах или в проходных сушилках. Обжиг производится при температуре

750—850 оС в муфельных или проходных печах в воздушной среде. В процессе

обжига покрытия в интервале температур 200—400 °С, т. е. при выгорании

органической связки, подъем температуры должен быть замедленным во

избежание вспучивания покрытия и образования трещин на металлизированной

поверхности. Режим вжигания серебряной пасты устанавливается

экспериментально. Он зависит от нагревостойкости керамики, размеров и

конфигурации металлизируемого изделия. Длительность процесса может

составлять 5—35 ч.

Толщина однократно металлизируемого слоя серебра составляет 3—10 мкм. В

случае необходимости для получения покрытия с более толстым слоем деталь

металлизируют 2 — 3 раза, проводя последовательно вжигание каждого

нанесенного металлизированного слоя. Толщина металлизирующего слоя на

изделиях среднего размера составляет 40 — 50 мкм.

Металлизация составами на основе тугоплавких металлов применяется для

различных вакуум-плотных керамических изделий из фарфора, стеатита,

форстерита и корундовой керамики. В металлизирующий состав входят различные

добавки: марганец, железо, кремний, оксиды металлов — А12О3, ТiО2, Сr2О3,

карбиды, бориды и специальные плавни.

Металлизация различных типов керамических материалов производится по

схеме: очистка изолятора от загрязнений, обезжиривание, приготовление и

нанесение металлизирующего состава, вжигание покрытия, зачистка, нанесение

второго металлизирующего состава, вжигание второго покрытия и контроль

качества покрытия.

Для приготовления металлизирующих паст используют материалы, получаемые с

завода-изготовителя в виде тонкомолотых порошков с удельной поверхностью

4000—5000 см2/г для молибдена и 5000—7000 см2/г для марганца.

Компоненты металлизирующей пасты, взятые в заданном соотношении,

смешиваются с раствором коллоксилина в изоамилацетате или водно-спиртовый

раствор полиамидной смолы. Смешивание компонентов производится в валковой

мельнице со стальным барабаном до получения однородной пасты.

Процесс вжигания металлизирующих покрытий производится в печах с защитной

газовой средой при температуре 1200—1350 °С с выдержкой при конечной

температуре 20—30 мин. Режим вжигания устанавливается опытным путем.

Вжигание покрытия проводится в печах периодического действия или

толкательных печах непрерывного действия в увлажненной или азотно-

водородной среде при отношении азота к водороду 2:1 или 3:1. Керамические

материалы, содержащие в своем составе достаточное количество стеклофазы

(фарфор, стеатит и др.), можно металлизировать пастами на основе

тугоплавких металлов без специальных добавок, а керамические материалы,

содержащие менее 5 % стеклофазы, необходимо металлизировать пастами, в

состав которых входят компоненты, образующие жидкую фазу в процессе

вжигания покрытия.

В табл. 13 (см. приложения) приведены составы для металлизации

вакуумплотных керамических материалов.

Для увеличения толщины покрытия и облегчения пайки на молибденовое

покрытие методом вжигания или гальваническим путем наносится слой никеля

(второе покрытие)./2/

ПРИЛОЖЕНИЯ:

Таблица 1. Фазовый состав и основные свойства электрофарфора

|Показатель |Фарфор |

| |твёрдый |с повышенным |кристобалитовый |корундовый |

| | |содержанием | | |

| | |муллита | | |

|Состав, % |

|Муллит |25-28 |35-48 |23-25 |10-12 |

|Кремнезем |10-12 |1-5 |23-25 |- |

|Кристобалит |- |- |20-25 |- |

|Корунд |- |0-5 |- |35-40 |

|Стеклофаза |60-62 |55-60 |28-33 |45-50 |

|Основные свойства |

|Прочность при |70 |120 |110 |170-220 |

|изгибе, МПа | | | | |

|Ударная |1,5 |2,0 |2,2 |2,5 |

|вязкость, | | | | |

|кДж/м2 | | | | |

|Электрическая |30 |35 |35 |35 |

|прочность, | | | | |

|МВ/м | | | | |

Таблица 2. Основные классы электротехнических материалов соот-ветственно

применению

|Класс |Применение |Вид керамики |Характерные |

| | | |особенности |

|1 |Изоляторы для |Электрофарфор и |Хорошие |

| |ус-тройств высокого и |глиноземистый фарфор |электромеханические |

| |низкого напряжения, | |свойства, |

| |низкой частоты | |возмож-ность |

| | | |изготовления |

| | | |изоляторов любых |

| | | |размеров |

|2 |Низкочастотные и |Стетит, ультрафарфор,|Небольшое значение |

| |вы-сокочастотные |корундо-муллитовая |?r |

| |изоля-торы и |керамика, | |

| |конденсаторы малой |цельзиановая керамика| |

| |ёмкости | | |

|3 |Конденсаторы высо-кого|Рутиловая, |Высокое и очень |

| |и низкого напря-жения,|перовскитовая, |вы-сокое значение |

| |высокой и низ-кой |титано-циркониевая |?r, за-данное или не|

| |частоты |керамика, |регла-ментированное |

| | |стронций-висмутовый |зна-чение ТК? |

| | |титанат, | |

| | |алюминат-лантановая | |

| | |керамика | |

|4 |Термодугостойкие узлы:|Кордиерит, |Высокая |

| |искрогаситель-ные |литий-содержащая, |механи-ческая |

| |камеры, основа-ния |высокоглиноземистая и|стойкость при |

| |нагревательных |цирконовая кера-мика |нагреве и стойкость |

| |элементов и | |к термоударам |

| |проволоч-ных | | |

| |резисторов, изоля-торы| | |

| |в вакуумных приборах | | |

|5 |Высоконагревостойкие |Керамика на основе |Высокие |

| |изоляторы |чистых оксидов |электри-ческие |

| | |алю-миния, магния, |свойства при высокой|

| | |бе-риллия и т. д. |температу-ре, |

| | | |высокая |

| | | |тепло-проводность |

|6 |Резисторы |Смесь керамики с |Повышенная и |

| | |са-жей или графитом; |высо-кая |

| | |керамика на основе |электропровод-ность,|

| | |смешанных кристал-лов|линейная и |

| | |оксида цинка и |нелинейная |

| | |оксидов металлов с |вольт-амперные |

| | |переменной |харак-теристики |

| | |валент-ностью | |

Таблица 3. Огнеупорные глины

|Место-рож-|Содержание оксидов, % |Потери |

|дение | |при |

| | |прокали-в|

| | |ании, % |

| |SiO2 |Al2O3+TiO2 |Fe2O3 |CaO |MgO | |

|Онот-ский |60,22-62,|0,01-1,63 |0,41-1,0|Следы-0,5|31,02-32,|5,9-4,92 |

| |28 | |9 | |99 | |

|Шабров-ски|57,66-58,|Следы-0,87 |2,81-3,6|Следы-0,1|31,95-32,|7,06-6,25|

|й |65 | |5 |9 |5 | |

|(флотиро-в| | | | | | |

|анный) | | | | | | |

|Миасский |55,3-56 |0,43-2,14 |7,3-8,1 |0,19-1,1 |28,5-29,5|5,6-5,3 |

|Алгуй-ский|68,4 |0,25 |0,27 |0,08 |25,9 |3,8 |

|Кирги-тейс|60,7-63,8|0,04-0,09 |0,09-0,3|0,36 |31,8 |4,6-4,7 |

|кий | | | | | | |

Таблица 9. Показатели диоксида титана различных модификаций

|Моди-фик|Сингония |Кажу-щ|Твёр-д|Показатель |Тем-пера-т|TKl, |?r |

|ация | |аяся |ость |прелом-лени|ура |10-7 | |

| | |плот-н|по |я света по |пере-хода |К-1 | |

| | |ость, |Мо-осу|двум |в ру-тил, | | |

| | |кг/м3 | |направ-лени|0С | | |

| | | | |ям | | | |

| |TiO2 |SiO2 |Fe2O3 |SO3 |P2O5 | |

|Конден-са|?99,0 |0,28 |?0,10 |?0,05 |0,5 |- |

|торная | | | | | | |

|Пигмент-н|94-98 |- |- |- |0,02-0,05|- |

|ая | | | | | | |

|Лигатур-н|?99,5 |- |0,13 |0,04 |0,05 |0,5 |

|ая | | | | | | |

|Специ-аль|?99,5 |0,2 |0,1 |0,04 |0,05 |0,3 |

|ная | | | | | | |

Таблица 11. Электрофизические показатели стеклоэмалей

|Номер |104 tg? при|?, |TK?, |?r |Температура, 0С |

|стекло-эма| |Ом·м, |10 К-1| | |

|ли | |при | | | |

| | |2000С | | | |

| |200С |2000С | | | |Размягче-ни|Каплеобра-зовани|

| | | | | | |я |я |

|7 |11 |20 |1010 |70 |10 |560±10 |820±10 |

|272 |10 |12 |1013 |70,5 |9 |750 |- |

|278-2 |18 |20 |1013 |70±5 |9 |710±10 |840±10 |

|43 |23 |25 |5·1010 |65±5 |17 |620±10 |800±10 |

|25 |27 |28 |5·1010 |77±5 |- |- |- |

Таблица 12. Основные физико-химические свойства образца

|Материал |Плотность, |Твёрдость |Микротвёрдость, |Модуль |ТКl,|

| |кг/м3 |по Моосу |ГПа |упругости,|10-6|

| | | | |ГПа |К-1 |

|Алмаз |3490-3540 |10 |10 |90 |0,9-|

| | | | | |1,45|

|Кубический |3440-3490 |9,9 |9,25 |72 |2,1-|

|нитрид бора | | | | |4,0 |

|Карбид кремния |3200 |9,0 |3,3-3,6 |36,5 |6,5 |

|Электрокорунд |3950 |8,5 |2,0-2,1 |- |7,5 |

Таблица 13. Составы для металлизации керамических материалов

|Керамический материал |Компоненты пасты |Состав пасты в %( по |

| | |массе) |

|Стеатитовая керамика |Молибден |98 |

| |Железо |2 |

|Форстеритовая керамика |Молибден |96 |

| |Марганец |4 |

|Коррундомуллитовая |Молибден |80 |

|керамика УФ-46 |Марганец |10:20 |

|Корундовая керамика |Алюмосиликатный |10 |

| |плавень* |74 |

| |Молибден |15 |

| |Марганец |5 |

| |Борид молибдена |6 |

| |Глазурь | |

* Добавляется при 100% марганца

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ:

1. Электротехнические материалы: Справочник/В. Б. Березин, Н. С.

Прохоров, Г. А. Рыков, А. М. Хайкин. М.: Энергоатомиздат, 1993. 504 с.

2. Никулин Н. В., Кортнев В. В. Оборудование и технология производства

электротехнических конструкций. М.: Энергия, 1999. 416 с.

3. Белинская Г. В., Выдрик Г. А. Технология электровакуумной и

радиотехнической керамики. М.: Энергия, 1997. 336 с.

4. Материаловедение и проблемы энергетики: Пер. с англ./Под

ред. Г. Ф. Мучника. М.: Мир, 1992. 576 с.

5. Технология электрокерамики/Г. Н. Масленникова, Ф. Я. Харитонов, Н. С.

Костюков, К. С. Пирогов. М.: Энергия, 1994. 224 с.

6. Масленникова Г. Н., Харитонов Ф. Я., Дубов И. А. Технологический

расчет в керамике. М.: Стройиздат, 1994. 224 с.

7. Балкевич В. Л. Техническая керамика. М.: Стройиздат, 1944. 255 с.

8. Прозрачные поликристаллические керамические материалы/ Под ред. Г. А.

Выдрика, Т. В. Соловьевой. Обзорная информация. Сер. Электротехнические

материалы. М.: Информэлектро, 1995. 49 с.

9. Попильский Р. Я., Пивинский Ю. Е. Прессование порошковых керамических

масс. М.: Металлургия, 1993. 176 с.

10. Абразивная и алмазная обработка материалов: Справочник/Под ред. А. Н.

Резникова. М.: Машиностроение, 1997. 392 с.

11. Исследование и разработка материалов для реакторов термоядерного

синтеза. М.: Наука, 2000. 183 с.

12. Синтез и исследование материалов на основе силикатов и других

тугоплавких соединений. Тр. МХТИ им. Д. И. Менделеева. Вып. 123. М.: 1993.

298 с.

13. Лазарев В. Б., Соболев В. В., Шпалыгин И. С. Химические и физические

свойства простых оксидов. М.: Наука, 1993. 254 с.

14. Костанян К. А., Геворкян X. О. Керамические и стеклянные диэлектрики

в электронной технике. Ереван: Изд-во АН Арм. ССР, 1994, 204 с.

15. Электрические изоляторы/Под ред. Н. С. Костюкова. М.:

Энергоатомиздат, 1994. 296 с.

16. Самсонов Г. В. Тугоплавкие соединения: Справочник по свойствам и

применению. М.: Металлургиздат, 1993. 398 с.

17. Самсонов Г. В., Кулик О. П., Полищук В. С. Получение и методы анализа

нитридов. Киев: Наукова думка, 2000. 317 с.

18. Андреевский Р. А., Спивак И. И. Нитрид кремния и материалы на его

основе. М.: Металлургия, 1998. 136 с.

-----------------------

Рис. 1. Технологическая схема производства электрокерамических

изделий

Очистка от песка

Контроль

Глазурование (легко-плавкими глазурями)

Шлифование

Обжиг

Глазурование

Механическая обработка

Спекание

Сушка

Мудштучное прессование

Обтачка

Литьё

Смеситель

Бункер

Вакуум-пресс

Сухое прессование

Воздушный классификатор

Сито

Бегунковая дробилка

Предварительное прессование

Сушка

Влажное прессование

Вибросито

Дезинтегратор

Смеситель

Бегунковая мельница

Сушка

Пресс-фильтр

Мембранный насос

Смеситель

Вибрационное сито

Магнитный сепаратор

Барабанная мельница

Дробилка

Сырьё

Страницы: 1, 2