Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Приложения

Рис. 3. Схема сборки веерного типа

Рис. 4. Схема сборки с базовой деталью

Рис. 5. Схема сборки (а) и разрез ИС (б) в круглом корпусе:

1(балон; 2(соединительные проводники; 3(кристалл; 4(контактные площадки;

5(припой; 6(колпачёк ножки; 7(стекло; 8(выводы; 9(спай выводов со стеклом;

10(соединение электроконтактной сваркой баллона и ножки;

11(металлизационный слой (шина)

Рис. 6. Схема соединения (сборки) кристалла с шариковыми выводами и

подложки пайкой:

1(кристалл; 2(контактная площадка; 3(стекло; 4(шарик медный; 5(медная

подушка; 6(припой (высокотемпературный); 7(припой (низкотемпературный);

8(вывод из сплава AgPb; 9(подложка.

Рис. 7. Схема соединения (сборки) кристалла с балочными выводами и подложки

пайкой:

1(золотой балочный вывод; 2(силицид пластины; 3(кристалл; 4(нитрид кремния;

5(платина; 6(титан; 7(подложка; 8(золотая контактная площадка.

Рис. 8. Схема линии сборки интегральных схем

На линии сборки используют трансферные ленты. Сборка и транспортировка

осуществляются на коваровой ленте, которую на участках Л и Б подвергают

фотолитографии для получения выводов 2 (рис. 10, а). На участках В, Г и Д

на базе ленты с выводными рамками изготавливают корпуса приборов с

золочеными выводами. Отрезки ленты с корпусами поступают на сборку. Лента

2, сматываясь с катушки 1, подвергается промывке и обезжириванию в ванне 3

и нанесению фоторезиста в ванне 4, экспонированию в установке 5 с помощью

ультрафиолетовой лампы 7. Роль маски в установке выполняет непрерывно

движущаяся синхронно с лентой 2 лента 6. Затем ленты промывают в ваннах 8 и

9. Выводы рамки 2 (рис. 10, а) и перфорационные отверстия вытравливают в

ванне 10. Слой фоторезиста удаляют в ванне 11, и на выходе ленту сушат.

Полученные перфорационные отверстия используют для натяжения и перемещения

ленты с помощью звездочки 12. В установке 13 на коваровую ленту с выводами

приклеивают с двух сторон трансферную ленту со слоем припоечного стекла.

Полученная система обжигается, адгезивный слой выгорает, а стекло

спаивается с металлом основной ленты (рис. 10, б). Охлаждение до комнатной

температуры производят в камере 14. С помощью устройства 15 на стеклянные

слои приклеивают маскирующие ленты с окнами, через которые в ванне 16

осуществляют вытравливание полостей до обнаружения внутренних выводов (рис.

10, е).

Полученные таким образом из металлической и стеклянных лент корпусные

блоки подают в ванну 17 для золочения выводов. На устройстве 18 лента

режется на отрезки с корпусами, которые по конвейеру 19 подаются на сборку.

Кристалл с готовыми структурами методом перевернутого монтажа лицевой

стороной вниз с помощью шариковых выступов присоединяют к системе выводов

внутри полученного корпуса (рис. 10, г). Герметизацию корпуса в защитной

среде производят отрезками коваровой ленты 7, которые припаивают к

основанию с помощью стекла, нагреваемого инструментом (рис. 10, д).

Полученная микросхема представлена на рис. 10, е

Рис. 9. Трансферная лента:

1(несущий слой; 2(трансферный слой; 3(адгезивный слой; 4(антиадгезивная

бумага

Рис. 10. Схема автоматизированной сборки ИС на ленте:

1(лента-носитель; 2( выводы (после травления); 3( перфорация для

перемещения ленты; 4(стеклянная лента-припой; 5(полость корпуса ИС;

6(кристалл с готовыми структурами; 7 ( корпус; 8(крышка; 9(нагревательный

инструмент

-----------------------

[pic]